Commande rapide
Gel à braser en seringue de 5 cc avec poussoir manuel ou de 10 cc avec poussoir manuel ou pour air comprimé.
Pour la réparation de composants CMS et BGA.
Si le reste de soudure sur le circuit imprimé est suffisant pour réaliser la soudure. Le gel permet de décaper le nouveau composant (la surface à assembler) et de supprimer l’oxydation. Pas de résidus actifs.
À base de résine très pure, décapé. Contient 38 % de colophane modifié.
Gel à 20 °C, couleur miel très clair, chlore < 0,05 %, indice d’acide 90, point éclair 100 °C, densité 0.9.
Technologie “no clean”, les résidus de par leur nature peuvent rester sur le circuit sans risque de corrosion.
FDS sur demande.
Évite l’aspiration de la soudure lorsqu’elle peut être réutilisée. Le nettoyage n’est pas nécessaire.
Pas de courts-circuits, de micro-billage.
Économique : prix faible, quantité de mise en oeuvre 1/ 5ème.
Écologique : évite le contact avec le plomb. Les déchets de fabrication sont sans plomb. Biodégradable dans le temps.
Pour réparation des circuits imprimés, brasage de composants.
Son activation est en équivalence CMA. L’apport du métal déjà en place se faisant par le circuit imprimé, un étamage de 30 à 40 microns est suffisant.
Système de mise en place identique à celui de la crème à braser par sérigraphie ou dépose point par point. Dans l’ordre, faire le dessoudage, la dépose du gel, la dépose du composant, une refusion locale.
À utiliser dans un atelier aéré exempt de flamme.
Peut être conservé au réfrigérateur pendant 6 mois (6 à 10 °C).
Ne pas respirer la fumée. Éviter le contact avec les produits oxydants et acides forts. Sécurité : lunettes, vêtement de travail, gants imperméables aux produits manipulés, protection respiratoire.
