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Crème à braser sans plomb en seringue de 20 ou 40 g.
Composition : 96,5 % d’étain, 3 % d’argent, 0,5 % de cuivre.
Modèle en 20 g avec poussoir manuel pour applicateur doseur. Modèle en 40 g pour applicateur doseur.
La crème est un résidu non volatil faible avec agents activants non halogénés (< 0.005 %).
Flux 12 ± 1 % - Alliage 88 ± 1 % - Granulométrie classe 3 (25 à 45 microns) - Résidus non volatils 60 %.
Indice acide 120 mg/ml - viscosité 700 Pas - classe 5.
Dépose possible par sérigraphie à température contrôlée 20 ± 3 °C, refusion 24 heures.
Crème sans nettoyage.
Très peu de résidus après soudage.
Spécialement étudié pour le brasage des circuits CMS “fine Pitch”.
Sélectionné pour la compatibilité avec l’environnement.
Possibilité de dépose par sérigraphie (refusion).
Peut être conservé au réfrigérateur jusqu’à 6 mois. À utiliser à température ambiante.
Technologie “no clean”. Les résidus, de par leur nature, peuvent rester sur le circuit sans risque de corrosion.
Mesures de sécurité : aspiration et gants.
